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Microelettronica

1. Adhesive technology
2. Air cavity plastic packages
3. Circuiti stampati ad alto contenuto tecnologico per radio frequenza, per circuiti flessibili e di grandi dimensioni
4. Componenti in SiGe su wafer
5. Gold bumping
6. Laser diode submount
7. Lavorazioni di circuiti in Thin film allo stato dell'arte.
8. Package in LTCC, HTCC, LCP, etc...
9. Package in kovar, alluminio, etc...
10. Macchine per prototipazione rapida di circuiti stampati
11. Materiali anisotropici conduttivi sia termicamente che elettricamente sull'asse z
12. Macchine per wire bonding, peg bonding, die bonding
13. Moduli in SiGe
14. Multiproject runs per sviluppi in SiGe
15. Passanti in vetro per DC e 50 Ohm
16. Progetti di produzione per conto terzi
17. Sistemi di incollaggio ermetico automatico
18. Tecnologia di packaging con materiali ceramici
19. work stages standard e custom